一则传闻引爆半导体，半导体ETF冲高回落

12月14日早盘半导体芯片股大涨，敏芯股份涨17%，伟测科技涨11%，中晶科技涨9.99%，大港股份涨9.98%。 气派科技、盛美上海 、富满微、晶华微、拓荆科技、华亚智能涨超6%。苏州固锝、盈方微、晶方科技 、华峰测控、联动科技涨幅超5%。

半导体ETF、 芯片50ETF 、 芯片龙头ETF、 芯片ETF早盘一度冲高到4%，后回落至涨超1%。

消息面上，市场传闻中国最新拟投资总规模1430亿美元，折合人民币10046亿元，扶持国内芯片企业，主要用于鼓励中国企业购买本土半导体设备，提供20%采购成本补贴。该计划将持续五年，通过补贴和税收减免等形式，最快有望在2023年第一季度实施。

该消息还称中国国企与私企都有望受益，特别是北方华创、中微公司、芯源微等大型半导体设备厂商。对于上述传闻，多位业内人士向记者表示并未听闻，也有质疑可能是“炒冷饭”，炒作和汇总过往国家扶持集成电路产业的投资事项。目前，中芯国际、中微公司、芯源微等上市公司尚未就此回应。

天风证券指出，根据ICInsights今年一月份半导体行业预测，预计2022年的半导体总销售额将再增长11％，此外ICInsights数据显示，全球晶圆代工产业规模预计2022年同比增长20％，随着大批新建晶圆厂产能释放以及国内主流晶圆代工厂产能利用率提升，未来将新增更多的封测需求。全球半导体行业景气度向好，下游应用领域不断延展，随着芯片越来越多地应用到现在和未来的关键技术中，我们预计未来几年对半导体产品的需求或将显著增加。

东方证券表示，我国已成为全球最大的终端消费和制造中心，全球半导体产业向国内转移，国内晶圆厂商的大幅扩产，极大地拉动国内半导体设备需求。同时，国内半导体设备厂商持续取得突破，已实现28纳米制程以上工艺技术覆盖，还有部分厂商技术达到国际先进水平。公司层面持续高研发下内生技术突破，叠加外延手段将成为国内半导体设备厂商长期成长的重要推手，国内半导体设备厂商有望迎来业绩加速提升阶段。

天风证券认为，2021M6见顶至今，景气度边际放缓，产业链进入去库存周期，同期A股半导体板块估值有所回落，2022年三季度大部分公司经营数据同比/环比有所下滑，但从估值层面来看，板块估值处于历史相对低位；产业链各环节库存持续修正中，因此考虑到当前估值水平，及行业景气度的发展趋势，半导体板块已经具备较佳的配置价值，看好后续板块表现。过去两年全球产业链的供需紧张，给了国内厂商的弯道超车机遇，以兆易创新、圣邦股份、纳芯微等为代表的细分龙头公司在收入高速增长的同时，产品结构持续优化，深度受益于光伏、新能源、工控等领域的旺盛需求，展望后市，产业链价格调整仍处于进行时，但已经处于供需关系调整的尾声，考虑到当前板块估值水平，景气度相关标的配置价值凸显，关注细分赛道龙头公司后续的经营节奏，及各细分领域的“小而美”标的。

东兴证券通过复盘近十年全球半导体行业牛股，得到以下结论：半导体行业牛股具备持续创新能力，这些公司把握住了行业发展机遇，不断推动科技进步；另外需要重点考虑竞争格局情况。半导体领域属于充分竞争的市场，竞争格局集中的领域壁垒较高，而高壁垒决定了公司的未来发展。

2023年预计国产替代不产品升级主线将贯穿全年，看好IC设计行业回暖，主要逻辑如下：IC设计：全球半导体市场保持持续增长，以4年为参考区间，全球半导体销售额和资本开支通常具有明显的周期特征，2023年半导体板块有望率先迎来反转。半导体下游通信和消费电子有待转暖，不2015-2016年的情况类似，半导体板块有望率先迎来反转。在模拟IC、MCU和功率半导体领域，国内公司逐步开始进行进口替代和产品高端化迭代升级，未来几年将逐步替代海外厂商份额。