劲拓股份：目前有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等多种半导体专用设备，销售正常
劲拓股份12月21日在互动平台表示，公司目前有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体Clip Bonding真空炉、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱、半导体硅片制造设备和IC载板制造设备等多种半导体专用设备等，销售正常，相关数据敬请关注公司2022年度报告。
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劲拓股份12月21日在互动平台表示，公司目前有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体Clip Bonding真空炉、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱、半导体硅片制造设备和IC载板制造设备等多种半导体专用设备等，销售正常，相关数据敬请关注公司2022年度报告。
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