联合多层线路板分享PCB真空蚀刻技术

一种需要注意的PCB隐患“黑焊”

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随着全球电子产品市场的需求升级和快速扩张，电子产品的小型化、高精度和超细印刷电路板技术正进入快速发展期。为了满足市场日益增长的需求，特别是在超精细电路技术领域，传统的落后刻蚀技术正在被先进的真空刻蚀技术所取代。作为一线PCB厂商，我们将带你了解这种多层技术的细节。

众所周知，覆铜板的表面并不是所有地方都需要的。为了生产电路图案，电路板制造商会用化学溶液蚀刻掉不必要的铜导体，留下铜导体。电路图形是通过减影工艺形成的，减影工艺称为蚀刻，是目前印刷电路板加工的主流。

蚀刻的关键在于蚀刻液、电路板厂家的操作条件和蚀刻设备。目前市场上的主流是氯化铜和盐酸的酸性氯化铜蚀刻液和氯化铜和氨水的碱性氯化铜蚀刻液。PCB制造商控制温度、压力、时间和溶液浓度等工艺参数，使蚀刻过程处于最佳状态。但是，蚀刻设备需要围绕生产效率、蚀刻速度和蚀刻均匀性不断改进。目前主流是水平输送喷淋式。

德国PILL e.K公司发布了一项新技术，可以通过吸收使用过的蚀刻液来提高板面蚀刻液的流动性，从而防止“水池效应”。这种方法被称为真空蚀刻。

该方法通过腐蚀均匀性试验得到了证实。将35μm铜箔的覆箔层压板分别在常规和真空蚀刻机中进行全板蚀刻，当达到18μm厚度时停止板中间的铜箔蚀刻，检测全板上的铜厚度分布。批量PCB厂家常规刻蚀得到的铜厚度分布通常是中心呈山的形状，而真空刻蚀得到的铜厚度分布是均匀的。在600mm的长度内，常规刻蚀的中心与边缘的铜厚度差约为4微米(18 ~ 10微米)，而真空刻蚀的中心与边缘的铜厚度差仅为1微米(19 ~ 17微米)左右，仅为前者的四分之一。

电路板厂家采用真空蚀刻机，容易实现线宽/线距≤ 30/30μ m的线路图案，要想得到理想的效果，需要把握好真空强度、喷涂压力、铜箔厚度等因素。蚀刻机的中真空吸嘴对面板溶液的吸入量应等于或略大于喷射量，吸入量小则有旧溶液残留。喷射压力会影响蚀刻速度和侧面腐蚀程度，但压力会损坏抗蚀刻膜，尤其是在细节距离电路图案上。对于线宽/间距=30/30μm的线，常规设备下蚀刻的铜箔厚度小于12μm，真空蚀刻的铜箔厚度为18μm..可用数据:线宽/行距=30/30μm，18μm铜箔，喷涂压力0.1Mpa (1.02kgf/cm2)，吸力40Hz(约120L/min)，线型均匀。

这就是真空蚀刻技术的效果。与传统蚀刻相比，真空蚀刻更容易控制，更有助于生产效率。